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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料,Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn,與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃,分別進行…
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摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖,並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
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本論文研究中,主要模擬引腳架之不同形狀基材對於錫鬚晶生長之影響,同時考慮在不同操作環境條件下對於錫鬚晶生長之情形。實驗方式為將銅基材先以萬用試驗機將其彎曲90°,其後以電鍍的方式將霧錫電鍍於基材上。…
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錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在,將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…