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  • 檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "顏怡文".cadvisor (精準) and year="97"


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    1

    無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材界面反應之研究
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 陳昆達 指導教授:
    • 本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料,Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn,與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃,分別進行…
    • 點閱:353下載:6

    2

    微電子構裝中無鉛銲料與基材界面反應行為之探討
    • 應用科技研究所 /97/ 博士
    • 研究生: 劉為開 指導教授:
    • 摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖,並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
    • 點閱:199下載:4

    3

    霧錫系統中不同形狀基底對於錫鬚晶成長之研究
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 李照康 指導教授:
    • 本論文研究中,主要模擬引腳架之不同形狀基材對於錫鬚晶生長之影響,同時考慮在不同操作環境條件下對於錫鬚晶生長之情形。實驗方式為將銅基材先以萬用試驗機將其彎曲90°,其後以電鍍的方式將霧錫電鍍於基材上。…
    • 點閱:228下載:4

    4

    以二氧化碳雷射迴銲接合SAC405及SACNG無鉛銲料與Au/Ni(P)/Cu多層結構之界面反應與銲點機械性質
    • 材料科學與工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 羅紹誠 指導教授:
    • 錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在,將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
    • 點閱:384下載:4

    5

    Sn-58wt%Bi與Sn-0.7wt%Cu無鉛銲料 與Alloy 42基材之界面反應
    • 化學工程系 /97/ 碩士
    • 研究生: 徐若勳 指導教授:
    • 本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
    • 點閱:205下載:2
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